A plazmakezelés hatásvizsgálata a felületszerelési (SMT) forrasztástechnológiára

Fenyvesi Patrik (2024) A plazmakezelés hatásvizsgálata a felületszerelési (SMT) forrasztástechnológiára. Mérnöki Kar.

PDF fenyvesi_patrik_2025jan.pdf Hozzáférés joga: Csak nyilvántartásba vett egyetemi IP címekről nyitható meg Download (4MB)

Absztrakt (kivonat)

A modern elektronikai tervezés és gyártás egyik kulcsfontosságú eleme a nyomtatott áramköri lap (PCB), amely komplex elektromos áramköröknek ad otthont, és lehetővé teszi a különböző összetevők, például tranzisztorok, ellenállások és kondenzátorok összeköttetését a rajta található vezető réteg és egy forraszanyag segítségével. Az iparág fejlődésével ezen alkatrészek mennyisége és lábkiosztásaiknak sűrűsége növekedett, így a forrasztási felületek közelebb kerültek egymáshoz. A megfelelő forrasztás érdekében a NYÁK felületét szennyeződésmentessé kell tenni és a további oxidáció megakadályozása is szükséges, hogy egyenletesebb bevonat és erősebb kötés keletkezzen. Ennek érdekében a gyártók folyasztószert (flux) alkalmaznak, ami mérgező és kizárólag ideiglenes megoldás a forrasztási minőség növelésére, hiszen az egyre szigorodó európai környezetvédelmi normák mindinkább előtérbe helyezik a vegyianyagmentes technológiák alkalmazását. Szakdolgozatomhoz kapcsolódó kutatás részeként, ezen technológiák közül a plazmakezeléssel foglalkoztam kiemelten, ami egy lehetséges alternatíva a folyasztószer ellenében.

Intézmény

Pannon Egyetem

Kar

Mérnöki Kar

Tanszék

Mechatronikai Képzési és Kutatási Intézet

Szak

mechatronikai mérnök

A képzés szintje

alapképzés

Konzulens(ek)

Mű típusa:	diplomadolgozat
Kulcsszavak:	plazma technológia, forrasztás, folyasztószer, felületkezelés, nyomtatott áramkör (NYÁK)
Felhasználói azonosító szám (ID):	G. Tibor Szabó
Dátum:	06 Már 2025 08:40
Utolsó módosítás:	06 Már 2025 08:40

Actions (login required)

Tétel nézet