BGA típusú alkatrészt tartalmazó elektronikai szerelvények javítási lehetőségei

Kámán Norman (2024) BGA típusú alkatrészt tartalmazó elektronikai szerelvények javítási lehetőségei. Mérnöki Kar.

PDF kámán_norman_2024jún.pdf Hozzáférés joga: Csak nyilvántartásba vett egyetemi IP címekről nyitható meg Download (3MB)

Absztrakt (kivonat)

A dolgozat célja egy olyan struktúra kidolgozása, mely képes meghatározni a nyomtatott áramköri lap és a rajta elhelyezett nagy méretű BGA(Ball Grid Array) alkatrész vetemedését szimulációs módszerrel. Ezek alapján elkerülhetőek, illetve nagymértékben csökkenthetőek az alkatrészre leginkább jellemző hibák kialakulása. A módszer használható új, bonyolult panelok bevezetése esetén. A szimuláció a reflow hőprofil hűtési szakaszán zajlott, a teljes meredekségi tartományon. A kapott eredmények összevetésre kerültek az IPC szabványban meghatározott vetemedési toleranciával. A dolgozat végén a kapott értékek ismeretében használható javaslatot teszek az esetlegesen felmerülő problémák visszaszorításásra.

Intézmény

Pannon Egyetem

Kar

Mérnöki Kar

Tanszék

Mechatronikai Képzési és Kutatási Intézet

Szak

mechatronikai mérnök

A képzés szintje

alapképzés

Konzulens(ek)

Mű típusa:	diplomadolgozat
Kulcsszavak:	szimuláció, alkatrészgyártás, BGA - Ball Grid Array, forrasztás, hibaelhárítás, Flextronics International Kft., elektronika
Felhasználói azonosító szám (ID):	Ármin Szekér
Dátum:	20 Jún 2024 11:14
Utolsó módosítás:	20 Jún 2024 11:14

Actions (login required)

Tétel nézet