Diviánszki Henrik (2022) Alternatív felülettisztítási módszerek összehasonlítása. Mérnöki Kar.
PDF
Diviánszki_Henrik_szakdolgozat_2021-2022_2._félév.pdf Hozzáférés joga: Csak nyilvántartásba vett egyetemi IP címekről nyitható meg Download (2MB) |
Absztrakt (kivonat)
Az integrált áramköri lapok, az ún. PCB-k, bemeneti és kimeneti értékeinek tűrései a felületszerelés iparágával fejlődve egyre szűkülnek, míg az áramköri alkatrészsűrűség és integráció növekvő tendenciát mutat. Az alkatrészek lábkiosztásai egyre sűrűbbek, ezáltal a forrfelületek (pad) közelebb kényszerülnek egymáshoz. A legtöbb PCB – alkatrész villamos kapcsolat forraszkötéssel jön létre, mely során egy ón ötvözet forraszanyag és egy réz, vagy nikkel anyagú forrfelület kapcsolását valósítják meg. Az elterjedt forraszanyagok nagyban változtak az elmúlt 20 évben. Először az ólmos forraszanyagokról tért át az ipar az ólommentesekre biokémiai hatása miatt. A helyettesítő anyag forráspontja magasabb lett, magasabb szintű folyasztószer aktivációra lett szükség azonos forraszthatósági eredmények eléréséért. A modern forraszanyag, habár ólommentes, a folyasztószer szükséglete nagy, mely kívánatlan végterméket hagy a panelen. Az alkalmazott flux toxikus, átmenmeti megoldást nyújt az ipari paradigmaváltás által követelt forrasztástechnikai nehézségekre. Folyasztószer alkalmazása esszenciális, segítségével eltávolíható a pad felületén képződő oxidáció, továbbá gátolja a forrasztás pillanatában történő újraoxidáció valószínűségét. Szakdolgozatom kísérletei vizsgálják, hogy az alkalmazott flux mennyisége alternatív felülettisztítási módszerekkel mennyire mérsékelhető.
Intézmény
Pannon Egyetem
Kar
Tanszék
Mechatronikai Képzési és Kutatási Intézet
Szak
A képzés szintje
alapképzés
Konzulens(ek)
Mű típusa: | diplomadolgozat |
---|---|
Kulcsszavak: | plazma technológia, nedvesség - nedvességtartalom, szennyezettségmérés, nyerc panel - PCB, kísérlet, folyasztószer |
Felhasználói azonosító szám (ID): | Ármin Szekér |
Dátum: | 03 Aug 2023 10:01 |
Utolsó módosítás: | 03 Aug 2023 10:01 |
Actions (login required)
Tétel nézet |